碳化硅烧结工艺:先将α-SiC粉和石墨粉按比例混匀,经干压、挤压或注浆等方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触,坯体中的C与渗入的Si反应,生成β-SiC,并与α-SiC相结合,过量的Si填充于气孔,从而得到无孔致密的反应烧结体。
碳化硅烧结工艺:先将α-SiC粉和石墨粉按比例混匀,经干压、挤压或注浆等方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触,坯体中的C与渗入的Si反应,生成β-SiC,并与α-SiC相结合,过量的Si填充于气孔,从而得到无孔致密的反应烧结体。
使用温度(℃) | 气孔率(%) | 抗弯强度Mpa | 弹性硬度 | 莫氏硬度 | 耐酸碱性 |
≤1380 | ≤0.1 | 250 | 330 | 9 | 优 |
目前可以为您提供的碳化硅产品包括:旋流器沉砂口、小锥体。